手机芯片巨头 “跨界” 硬刚英伟达

手机芯片巨头 “跨界” 硬刚英伟达2026.05.11

一份手机业务下滑的财报，却让高通盘后股价暴力大涨 15%，市值一夜飙升超 200 亿美元。

2026 年 4 月 30 日，高通 2026 财年二季度财报出炉：手机业务营收同比下滑 13%，三季度业绩指引不及预期，财报发布初期股价一度暴跌 7%。但短短几小时后，剧情彻底反转 ——高通官宣正式杀入 ASIC（专用集成电路）赛道，首款定制芯片将于 2026 年底向头部云服务商出货，这枚 “转型核弹” 直接引爆市场，投资者用真金白银投票：高通的第二增长曲线，来了。

这不仅仅是一次产品发布，更是一场“蓄谋已久”的豪赌。高通正试图撕掉单一的“手机芯片供应商”标签，向一个由英伟达、博通等巨头盘踞的千亿美元数据中心市场，发起最坚决的冲锋。